自从台积电创造性的芯片制造从芯片生产中分离开来后，全球芯片的IDM（一家全部搞定芯片生产所有环节）模式，就越来越不受人喜欢了。

毕竟一家企业要全部搞定设计、制造、封测，真的太难了，大家如果只设计，或只制造、或封测这三大环节中的一项，明显门槛降低，更为专注，也能够做的更好。

于是芯片代工行业彻底崛起，台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹等等企业，先后成为专业的芯片代工企业，对外服务于芯片设计厂，给他们代工芯片。

而台积电作为全球第一家芯片代工企业，再加上有美国等支持，所以理所当然的成为芯片代工一哥，最高峰时拿下了90%多的份额。

后来三星、格芯、联电等快速发展，从台积电手中抢到了一些份额，但台积电依然有60%以上。

而中国大陆的芯片代工企业，其实起步相比于台积电，晚了10多年，直到中芯国际成立，才开始正式进入芯片代工行业，后来又有了华虹、晶合集成等，这三大企业目前都进入全球10强。

不过说真的，以前这三大企业的份额不高，排名也不高，最好的中芯国际，在全球也只能排在第5名，份额还只有5%左右。

但明显从2024年开始，中国大陆的芯片代工企业，就一路狂飙了。

这三大企业不断的提升技术，扩充产能，在芯片代工市场技术越来越先进，份额越来越高了。

数据显示，目前中芯国际已经排名全球第三名了，且离第二名的三星也只有1.7%的差距了，很大概率，在2026就能成为全球第二名。

而华虹、晶合集成的份额也在提升，技术也在提升，虽然短时间内提升名次可能困难，但明显离上一名的差距也在缩小。

另外从技术来看，中芯国际早入了10nm以下，华虹、晶合集成也开始进攻28nm了，未来可能会进一步杀至28nm以下。

按照专业机构Yole的数据，2024年时，中国大陆实际上已经拥有21%的晶圆代工产能，预计到2030年时，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过中国台湾、韩国和日本。

可见，中国大陆正迅速成为全球晶圆代工市场的核心参与者，是真正崛起了，而之所以发展这么快，还真与美国的打压有关，所以一定程度上而言，正是美国的打压，逼着我们加速崛起。

新宙邦：公司的采购是基于整体供应链管理和生产需求进行的证券日报网讯新宙邦9月5日在互动平台回答投资者提问时表示，定期报告中原材料价格是不含税价格，公司的采购是基于整体供应链管理和生产需求进行的，公司的采购价格是综合考虑了多种因素的结果。在降低采购成本、提升利润规模方面，公司一直非常重视与供应商的战略合作关系，并已采取了一系列措施：与国内外大宗基础化工原